拥有从磁粉到磁体的全流程生产线，全程掌握从合金熔炼、磁粉制作、片材成型到产品应用等每个工序、环节的关键技术。产品主要应用于手机NFC天线，RFID标签，SIM-PASS卡，贴附卡，支付标签，电子标签等产品的电磁波干扰隔离。产品磁导率可从20到300，厚度从0.03 mm到0.5 mm，满足客户的不同需求。产品无卤，均符合RoHS标准。